云沪深配资上海稷以科技申请顶针升降机构及半导体处理设备专利，实现电机旋转运动转直线运动

金融界2025年8月7日消息云沪深配资，国家知识产权局信息显示，上海稷以科技有限公司申请一项名为“顶针升降机构及半导体处理设备”的专利，公开号CN120432429A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明提供了顶针升降机构及半导体处理设备。顶针升降机构包括波纹管、导向底座、升降机构固定座、电机、顶针基座、电机旋转环、电机升降杆。所述顶针基座具有上部和下部，上部具有固定孔，用于容纳顶针的插入，下部对接所述电机升降杆；所述波纹管设置在所述顶针基座的上部，所述顶针基座的上部与所述波纹管之间为可拆卸地连接；所述导向底座具有水平部和垂直部，所述垂直部包覆所述顶针基座外圈，为所述顶针基座的上下运动提供一个垂直方向约束；所述升降机构固定座的上部与所述导向底座的水平部的下表面固定连接，所述升降机构固定座的下部与所述电机固定连接；所述电机升降杆与所述电机旋转环连接配合实现所述电机的旋转运动转直线运动。

天眼查资料显示，上海稷以科技有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本475.5886万人民币。通过天眼查大数据分析，上海稷以科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目87次，财产线索方面有商标信息35条，专利信息123条，此外企业还拥有行政许可13个。

本文源自金融界

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